MediaTek Dimensity 2000

Ожидается, что мобильный процессор MediaTek Dimensity 2000 будет представлен в начале 2023 года и станет серьезным вызовом для конкурентов компании MediaTek, которая еще совсем недавно считалась чуть ли не аутсайдером на фоне Qualcomm и Samsung. Новинка будет выпускаться по 4-нанометровому техпроцессу и предложит отменную производительность.

На самом деле MediaTek давно уже не аутсайдер. В бюджетном и среднеценовом сегментах компания давно уже зарекомендовала себя самым лучшим образом. И если раньше ее чипы ругали за глючность и низкие скоростные показатели, то теперь все в корне поменялось. С выходом линейки Dimensity она стала уже подбираться в сторону флагманов.

Более того - в начале сентября 2021 года MediaTek стала лидером среди производителей чипсетов для смартфонов. Отчасти это связано с тем, что из-за американских санкций упала рыночная доля Huawei, которая разрабатывала чипы сама. А ее место заняли другие китайские вендоры вроде Xiaomi, с которыми у MediaTek давнее и плотное сотрудничество. И с выходом Dimensity 2000 оно обещает еще сильнее укрепиться.

Итак, что же готовит MediaTek?

По имеющимся данным, MediaTek Dimensity 2000 станет первым за много лет по-настоящему топовым мобильным процессором компании, который бросит вызов флагманским Qualcomm Snapdragon 898 и Samsung Exynos 2100. В его вычислительный блок войдет восемь вычислительных ядер:

• 1 или 2 высокопроизводительных ARM Cortex-X2, которые на 16 % превосходят ядра ARM Cortex-X1;
• 2 или 3 мощных ARM Cortex-A710, опережающих ARM Cortex-A78 по быстродействию почти на 10%;
• 4 энергоэффективных ARM Cortex-A510, которые приходят на смену уже подустаревшим Cortex-A55, превосходя их на целых 35% по производительности и на 20% - по экономии энергии.

В основу графического ускорителя будущего чипсета Dimensity 2000 лягут ядра ARM Mali-G710, которых будет установлено как минимум 7. В сетевых публикациях говорится, что он примерно на 20% быстрее Mali-G78. Вся эта вычислительная мощь будет дополнена поддержкой высокоскоростной оперативной памяти LPDDR5, накопителей UFS 3.1, а также интегрированным 5G-модемом.