Новый мощный мобильный процессор Qualcomm Snapdragon 845 (SDM845) предназначен для топовых флагманских смартфонов 2018 года. Не так давно он засветился на официальном сайте производителя, а инсайдеры слили в сеть целый ряд его важных подробностей.
Интересно, что начиная с этого года компания Qualcomm решила внедрить новую систему технического наименования своих продуктов. Более ранние поколения чипсетов (включая Snapdragon 835) именовались «Mobile Station Modem» или сокращенно MSM, после чего шел порядковый номер.
Технические названия новых чипсетов Qualcomm, причем не только Snapdragon 845, но и недавно анонсированных Snapdragon 660 и 630 начинаются с SDM, а в описаниях они фигурируют уже как «мобильная платформа», а не просто процессор. С точки зрения аппаратной начинки на самом деле ничего не поменялось.
Первое упоминание Qualcomm Snapdragon 845 (SDM845) на официальном сайте производителя
Технические характеристики Qualcomm Snapdragon 845
Если верить инсайдерам, то «изнутри» Snapdragon 845 представляет довольно интересный и, вместе с тем, противоречивый продукт:
- Якобы Qualcomm планирует выпускать новинки по технологическому процессу 10-нм Samsung LPE. Напомним, что нынешний Snapdragon 835 также является 10-нанометровым. В других источниках фигурирует 8-нм или даже 7-нм техпроцесс.
- Почему-то указывается 4 ядра ARM Cortex-A75 и 4 ядра ARM Cortex-A53. То есть фактически возврат к концепции Snapdragon 810, только вместо Cortex-A57 стоят новые высокопроизводительные ядра. Если это действительно так, то Qualcomm уже признала бесперспективность развития кастомных ядре Kryo.
- Новый интегрированный модем Qualcomm X20, поддерживающий сети 4G LTE Category 18, что обещает скорость загрузки данных до 1.2 Гбит/c при наличии соответствующего оборудования на стороне оператора связи. Фактически мы находимся в одном шаге от появления сетей 5G.
- Новый процессор обработки изображений с поддержкой аппаратного зума и двойных основных и фронтальных камер.
- По части памяти изменений нет — все те же LPDDR4x 4 x 16 bit для «оперативки» и UFS 2.1 для встроенной флешки.
Некоторые характеристики Qualcomm Snapdragon 845 в сравнении с HiSilicon Kirin 970
Первые смартфоны на базе Snapdragon 845
Согласно инсайдерским данным, компания LG уже сейчас работает над созданием своего следующего флагмана LG G7 на базе нового чипсета Qualcomm дабы не повторять ошибки весны 2017 (G6 базируется на прошлогоднем Snapdragon 821, а не на актуальном 835-м чипсете).
Также, скорее всего, Snapdragon 845 будет выбран компанией Samsung для производства части Galaxy S9/S9 Plus. Как минимум это касается региональных модификаций для Китая (включая Гонконга, Макао и Тайвань), Японии и США. Единственное, что требуется от Qualcomm — выпустить стабильно работающий продукт, а не как получилось в 2015 году в случае Galaxy S6 и Snapdragon 810.
Другие вероятные смартфоны на базе Snapdragon 845:
- Xiaomi Mi7: февраль/март 2018 года
- HTC 12 или U12: апрель/май 2018 года
- OnePlus 6: июнь 2018 года
- ZTE Nubia X18: июнь 2018 года
- ASUS Zenfone 5 Next Generation: лето 2018 года
- …