В начале января в рамках выставки CES 2016 был презентован LeTV Le Max Pro — первый смартфон на базе Qualcomm Snapdragon 820, представленный «в железе».
На самом деле пока не известно, является ли показанный LeTV Le Max Pro конечным продуктом, либо это просто рабочий прототип будущего смартфона. В пользу второй версии говорит то, что производитель оставил в тайне подробные характеристики устройства. Тем не менее новинка стала первым рабочим смартфоном на основе чипсета Snapdragon 820. И первым соперником ожидаемого во второй половине февраля Samsung Galaxy S7.
Внешне новинка выглядит консервативно: строгий металлический корпус напоминает первые Apple iPhone и топовые смартфоны HTC примерно того же времени. Впрочем, это идет даже в плюс LeTV Le Max Pro: незачем изобретать велосипед. Кнопки на боковых гранях, на наш взгляд, немного узкие. Однако насколько они удобны — может показать только практика. Радует наличие сенсорных кнопок на передней панели устройства, выполненных в стилистике интерфейса Android 6 Marshmallow (которая и установлена на смартфоне).
Технические характеристики LeTV Le Max Pro
LeTV Le Max Pro имеет внушительные габариты и занимает, по сути, промежуточное положение между фаблетами и планшетами благодаря диагонали экрана в целых 6,33 дюйма. Производитель не стал гоняться за сверхразрешениями, так что в данном случае мы имеем практичный дисплей Quad HD (2440 x 1440 точек) производства Sharp.
Объем оперативной памяти LeTV Le Max Pro составляет 4 Gb, объем встроенного накопителя — 64 Gb. К сожалению, поддержки расширения памяти путем установки карточки microSD не имеется (однако нечто похожее на лючок для установки карты памяти все же имеется на фото).
Зато LeTV Le Max Pro получил улучшенную технологию быстрой зарядки Qualcomm Quick Charge 2.0, благодаря чему способен восполнить 60% емкости аккумулятора всего за 30 минут при использовании оригинального зарядного устройства. Также есть поддержка беспроводной зарядки.
Основная камера Le Max Pro имеет разрешение 21 mpix, двойную светодиодную вспышку, поддержку автофокуса и оптической стабилизации изображения. Про фронтальную камеру пока нет возможности сказать что-то определенное кроме того, что она есть.
Отдельного внимания заслуживает новый ультразвуковой сканер отпечатков пальцев, который получил LeTV Le Max Pro благодаря использованию топового чипсета от Qualcomm. Встроенная в Snapdragon 820 технология позволяет при сканировании фактически создавать трехмерную модель пальца, а использование ультразвука делает возможным сканирование загрязненного участка кожи, сквозь перчатки и даже сквозь твердые материалы: пластик, стекло, алюминий и даже сталь.
На данный момент ни цена LeTV Le Max Pro, ни его дата выхода на рынок официально не объявлены. Однако большинство аналитиков мобильного рынка склоняются к тому, что новинка не должна стоить очень дешево или даже просто дешево. Более того, мы можем стать свидетелями начала экспансии чисто китайских смартфонов в верхние ценовые сегменты.
Фото LeTV Le Max Pro
