Qualcomm Snapdragon 670: новый мощный процессор среднего уровня

Qualcomm.jpg

Последнее время компания Qualcomm откровенно балует публику мощными решениями среднего уровня. В частности, мобильным процессором Snapdragon 670, выход которого ожидается в конце 2017 либо начале 2018 года.

Как и его предшественник с номером 660, Qualcomm Snapdragon 670 будет основан на кастомных ядрах собственной разработки. Два из них будут мощными Kryo 360, а три остальных – энергоэффективными, предположительно ARM Cortex-A55 либо тоже из семейства Kryo, но попроще.

Подобная восьмиядерная конфигурация 2 + 6 раннее не встречалась у продукции Qualcomm, однако является очень перспективной. Особенностью новинки станет специальная архитектура DynamIQ, которая позволяет создавать кластеры из нестандартных конфигураций.

Однако это еще не все. Основанная на старой-доброй ARM big.LITTLE более совершенная DynamIQ способна перенести часть вычислений в “облако”, снизив нагрузку на центральный процессор и, соответственно, потребление энергии и нагрев устройства.

Данный подход, который компания собирается применить в случае Snapdragon 670, в корне отличается от разработок той же Huawei. Последняя предпочитает производить все вычисления автономно и даже разработала специальный “ускоритель искусственного интеллекта”.

Разумеется, перенос связанных с нейросетями вычислений в “облако” требует хороших каналов связи. Поэтому встроенный модем Qualcomm Snapdragon 670 – это X12 LTE, поддерживающий скорость загрузки данных до 600 Мбит/с и передачи – до 150 Мбит/с.

На этом достоинства 670-го чипсета не заканчиваются. Производитель готовит для будущего Snapdragon графический ускоритель линейки Adreno 6xx, которому будут по плечу практически любые современные игровые приложение – даже несмотря на то, что он не позиционируется как топовый.

Как известно, изготавливаться Qualcomm Snapdragon 670 будет по технологическому процессу 10 нм LPP (Low Power Plus), который, в свою очередь, является дальнейшим развитием используемого в настоящий момент для того же Snapdragon 835 10 нм LPE (Low Power Early).

Первые чипсеты Snapdragon 670 должны выйти с конвейера в конце 2017 года, тогда же должна состояться его презентация (видимо, одновременно со Snapdragon 845). А смартфоны на его базе увидят свет уже в первом квартале следующего года.

Впрочем, некоторые аналитики указывают на возможную задержку поставок нового “среднеценового” чипсета. Дело в том, что предшествующий ему Snapdragon 660 сейчас только-только начал использоваться для производства мобильных телефонов.

1 балл2 балла3 балла4 балла5 баллов! (Пока оценок нет)
Загрузка...

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

scroll to top