Анонсирован топовый чипсет HiSilicon Kirin 970 для флагманов Huawei

kirin-970.jpg

Тайваньские СМИ сообщили о новом топовом мобильном чипсете HiSilicon Kirin 970, который выйдет в 2017 году и станет основой будущих флагманских смартфонов компании Huawei.

В отличие от своего предшественника, Kirin 970 будет выпускаться по более современному технологическому процессу 10 нм, как и его основные конкуренты в лице Exynos 8895 и Snapdragon 835. Правда в случае HiSilicon речь идет о разработке TSMC, а не Samsung.

Также заявлено, что внутри новинки будет интегрирован “универсальный” модем сотовой связи с поддержкой LTE Category 12, благодаря которому один смартфон сможет работать в любых сетях 4G по всему миру.

В остальном Kirin 970 будет напоминать 960-й чипсет HiSilicon: два вычислительных кластера, первый из которых включает в себя четыре высокопроизводительных ядра ARM Cortex-A73, а второй – четыре энергоэффективных ядра ARM Cortex-A53. По сравнению с предшественником будет повышена тактовая частота.

Графический ускоритель внутри Kirin 970 – это уже знакомый по Kirin 960 GPU Mali-G71. Он обладает прекрасной производительностью в мобильных 3D-играх и обладает хорошим потенциалом для работы с приложениями дополнительной реальности. За счет 10-нм техпроцесса должна вырасти частота и скорость работы.

Разработкой нового чипсета занимается компания HiSilicon, которая была некогда сформирована из подразделения корпорации Huawei, занимавшегося проектированием микросхем. На данный момент существует как достаточно самостоятельная единица, хотя и “под крылом” прародителя.

Какие смартфоны будут основаны на Kirin 970 – пока не ясно. Есть версия, что уже один из вариантов Huawei P10 может базироваться на этой SoC, либо ее получит “летний” Honor 9.

1 балл2 балла3 балла4 балла5 баллов! (1 оценок, в среднем: 5,00 из 5)
Загрузка...

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

scroll to top